资讯正文

华工科技至in新品来袭,云岭光电展出25G光芯片-众投邦

华工科技至in新品来袭,云岭光电展出25G光芯片

发布时间:2019-09-10 阅读数:580  

关注“众投邦” 了解更多优质投资项目

初秋的9月,

迎来收获的季节,

凉爽的秋雨浇不灭人们对科技的热情。

备受瞩目的21届中国国际光电博览会于9月4日在深圳开幕。

华工科技至in新品来袭,云岭光电展出25G光芯片

 

光博会历来都是光电领域的高科技盛宴,不仅有最新的前沿科技,还有各类创新解决方案,5G、物联网、人工智能等热门话题自然也是本次展会上的重头戏。华工科技旗下华工正源与华工激光也在这届光博会期间放大招。

首款彩光模块推动5G前传新纪元

5G,相较于4G,不只是速率上加快,带来的更是社会全方位的变化,曾经遥不可及的事情,即将变为可能。智慧城市、无人驾驶、虚拟现实等等,整个世界终将变得“无界”。

本届光博会期间举行的新品发布会上,华工科技旗下华工正源发布业内首款5G可调彩光模块。该产品的发布标志着中国5G前传无源波分方案进入新的里程。

华工科技至in新品来袭,云岭光电展出25G光芯片

 

今年是5G元年,围绕5G的部署紧锣密鼓的进行中,5G前传高速率、大容量、省光纤的特点需要不同的应用场景,而华工正源来带的最新25G Tunable光模块可智能适配波长,满足5G前传多种应用场景需求。

除了25G tunable,作为中国无线光模块产品解决方案的先导者,为适应不同带宽需求、不同覆盖距离、不同光纤纤芯资源需求,华工正源也推出了多元化的5G产品解决方案。

云岭展出25G光芯片

光芯片相当于光模块的“心脏”,是整个光通信系统中最核心、技术难度最大的一环。因此,光芯片国产化一直是难以攀登的高峰。

华工科技至in新品来袭,云岭光电展出25G光芯片

 

随着5G时代的到来,光通信速率提升到25G,数据通信市场100G光模块需求在不断增长,采用的是4×25G芯片,相应25G将是未来光芯片的主流产品。

华工科技参股设立的云岭光电在本次新品发布会上展示的25G光芯片,生产制造引入世界先进生产设备,采用多种成熟的生产技术,使用专门针对半导体光器件制造的生产信息化管理系统,有效提升产品的生产良率和工作速率,保证工艺的重复性和可靠性,确保产品品质稳定。

华工科技至in新品来袭,云岭光电展出25G光芯片

 

5G手机中的“光”影

随着我国5G进程的加快,各大知名手机厂商都相继推出了5G手机,由于要满足高速率的需求,5G手机从材质到制作工艺都发生了较大的变化。

目前,约70%手机加工和制造环节用到不同种类的激光工艺,5G手机量产后,这个比例将会更大。

LCP/LDS天线

LCP/LDS天线是5G手机天线的首选,这两种材质都能保证5G高速率传输时信号的完整性,也不会过多的占用手机空间。重点在于这个两种材质高度依赖激光加工,LCP极易受热影响而发生液化,激光进行切割加工能完美的避免热量的存在及扩散;LDS天线技术就是激光直接成型技术,将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上,在几秒钟的时间内,活化出电路图案,把手机外壳直接变成天线接收讯号。

华工科技至in新品来袭,云岭光电展出25G光芯片

 

高频PCB板

由于采用SIP封装技术,将会用到钻孔、切割、标记追溯等激光工艺。

华工科技至in新品来袭,云岭光电展出25G光芯片

 

后盖

金属会对信号产生屏蔽。“去金属化”将会成为手机盖板的发展趋势。玻璃、陶瓷、蓝宝石等非金属材质将更多应用于5G手机盖板中,超快激光在其切割、打标中扮演不可或缺的角色。

华工科技至in新品来袭,云岭光电展出25G光芯片

 

展会上,华工激光展示了面向3C行业的部分激光应用解决方案,其中3D激光标刻机,可对3C曲面进行精细标记。

华工科技至in新品来袭,云岭光电展出25G光芯片

 

华工科技至in新品来袭,云岭光电展出25G光芯片

 

探索从未止步,

华工科技怀抱一颗不断攀登的恒心,

在关键技术、核心产品上进而有为,

以坚实的创新技术为强有力的支撑,

为客户提供优质的产品和服务,

助力5G发展新时代。

进,无止尽!

部分内容转自网络,仅代表原作者观点,不代表众投邦立场;如有侵权、违规,请联系我方删除。

众投邦网声明:此消息系转载自本网合作媒体,众投邦网登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。