初秋的9月，
迎来收获的季节，
凉爽的秋雨浇不灭人们对科技的热情。
备受瞩目的21届中国国际光电博览会于9月4日在深圳开幕。
光博会历来都是光电领域的高科技盛宴，不仅有最新的前沿科技，还有各类创新解决方案，5G、物联网、人工智能等热门话题自然也是本次展会上的重头戏。华工科技旗下华工正源与华工激光也在这届光博会期间放大招。
首款彩光模块推动5G前传新纪元
5G，相较于4G，不只是速率上加快，带来的更是社会全方位的变化，曾经遥不可及的事情，即将变为可能。智慧城市、无人驾驶、虚拟现实等等，整个世界终将变得“无界”。
本届光博会期间举行的新品发布会上，华工科技旗下华工正源发布业内首款5G可调彩光模块。该产品的发布标志着中国5G前传无源波分方案进入新的里程。
今年是5G元年，围绕5G的部署紧锣密鼓的进行中，5G前传高速率、大容量、省光纤的特点需要不同的应用场景，而华工正源来带的最新25G Tunable光模块可智能适配波长，满足5G前传多种应用场景需求。
除了25G tunable，作为中国无线光模块产品解决方案的先导者，为适应不同带宽需求、不同覆盖距离、不同光纤纤芯资源需求，华工正源也推出了多元化的5G产品解决方案。
云岭展出25G光芯片
光芯片相当于光模块的“心脏”，是整个光通信系统中最核心、技术难度最大的一环。因此，光芯片国产化一直是难以攀登的高峰。
随着5G时代的到来，光通信速率提升到25G，数据通信市场100G光模块需求在不断增长，采用的是4×25G芯片，相应25G将是未来光芯片的主流产品。
华工科技参股设立的云岭光电在本次新品发布会上展示的25G光芯片，生产制造引入世界先进生产设备，采用多种成熟的生产技术，使用专门针对半导体光器件制造的生产信息化管理系统，有效提升产品的生产良率和工作速率，保证工艺的重复性和可靠性，确保产品品质稳定。
5G手机中的“光”影
随着我国5G进程的加快，各大知名手机厂商都相继推出了5G手机，由于要满足高速率的需求，5G手机从材质到制作工艺都发生了较大的变化。
目前，约70%手机加工和制造环节用到不同种类的激光工艺，5G手机量产后，这个比例将会更大。
LCP/LDS天线
LCP/LDS天线是5G手机天线的首选，这两种材质都能保证5G高速率传输时信号的完整性，也不会过多的占用手机空间。重点在于这个两种材质高度依赖激光加工，LCP极易受热影响而发生液化，激光进行切割加工能完美的避免热量的存在及扩散；LDS天线技术就是激光直接成型技术，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案，把手机外壳直接变成天线接收讯号。
高频PCB板
由于采用SIP封装技术，将会用到钻孔、切割、标记追溯等激光工艺。
后盖
金属会对信号产生屏蔽。“去金属化”将会成为手机盖板的发展趋势。玻璃、陶瓷、蓝宝石等非金属材质将更多应用于5G手机盖板中，超快激光在其切割、打标中扮演不可或缺的角色。
展会上，华工激光展示了面向3C行业的部分激光应用解决方案，其中3D激光标刻机，可对3C曲面进行精细标记。
探索从未止步，
华工科技怀抱一颗不断攀登的恒心，
在关键技术、核心产品上进而有为，
以坚实的创新技术为强有力的支撑，
为客户提供优质的产品和服务，
助力5G发展新时代。
进，无止尽！
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