BYD半导体——车规级半导体稀缺龙头企业
BYD半导体——车规级半导体稀缺龙头企业
3
¥100万
已融金额
已结束
¥3000万/占比0.1%
融资总额/出让股份
众投状态:征集跟投方 签约券商:中金公司
2024年申报创业板上市2025年预计可实现50亿净利润