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BYD半导体——车规级半导体稀缺龙头企业

BYD半导体——车规级半导体稀缺龙头企业

3
¥100万

已融金额

已结束
¥3000万/占比0.1%

融资总额/出让股份

众投状态:征集跟投方 签约券商:中金公司

2024年申报创业板上市2025年预计可实现50亿净利润

2

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